高通推出FastConnect 7900移动连接系统，预计下半年商用
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高通推出FastConnect 7900移动连接系统，预计下半年商用
2024-02-26 16:37:00
2月26日，高通技术公司宣布推出FastConnect 7900移动连接系统，是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。利用AI，FastConnect 7900可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。高通FastConnect 7900预计将于2024年下半年商用。
（文章来源：界面新闻）
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